一种连体发光二极管卡扣式封装壳体
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摘要
本实用新型公开了一种连体发光二极管卡扣式封装壳体，包括外壳主体和金属支架，所述外壳主体的中部设置有凹槽，且凹槽的上下两侧均设置有发光碗杯区，所述金属支架分别安装在发光碗杯区的中部，且金属支架的表面安装有发光芯片，所述金属支架的背面均焊接有焊盘，所述外壳主体的两底角处均安装有识别角。该连体发光二极管卡扣式封装壳体，凹槽将外壳主体一分为二，上下两个发光碗杯区变成单独的个体，如此极大地方便了发光芯片的安装，同时也方便对该连体发光二极管壳体进行拆装重组，提高该连体发光二极管壳体的使用效率和使用性能，而且该种结构设置，也使得该连体发光二极管壳体上两个发光碗杯区可以单独布线，互不干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种连体发光二极管卡扣式封装壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021685543.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212934650U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
丁辉
申请人 ：
无锡华晶利达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区无锡金属表面处理科技工业园富士路8号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN202021685543.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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