一种可伸缩的发光二极管封装壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种可伸缩的发光二极管封装壳体，包括底座和封装盖，所述底座内部固定连接有基板，且基板顶端固定连接有若干个二极管发光元件，所述底座内部开设有环形空腔，所述封装盖两侧均固定连接有滑动块，底座在环形空腔的两侧内壁处均开设有滑槽，所述底座在滑槽处与滑动块滑动连接，所述底座两侧在滑槽顶端处开设有矩形开口，所述底座在矩形开口处滑动连接有卡块，卡块顶端内部开设有圆形卡孔，底座两侧在卡块的上方处固定连接有连接环，所述连接环内壁滑动连接有卡杆，且卡杆顶端固定连接有卡环，所述底座底端两侧均固定连接有固定块。本实用新型通过设置可以控制拉出的卡块，从而实现了装置的便捷拆卸，提高了维修效率。
基本信息
专利标题 ：
一种可伸缩的发光二极管封装壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123003135.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216413043U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
周燕萍王爱华
申请人 ：
深圳市华创伟光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道宝鹅工业区宝鹅路17号4楼
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202123003135.8
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/00 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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