一种多框大载量石墨舟
授权
摘要
本实用新型公开了一种多框大载量石墨舟，包括两个下外舟片，两个所述下外舟片一侧均设置有上外舟片，两个上外舟片一侧均开设有两个安装孔，且两个安装孔之间活动连接有连接轴，且连接轴两端均设置有石墨螺帽，两个连接轴一端贯穿有多个缓冲隔块和多个安装隔块，且缓冲隔块一侧固定连接有第一圆角片，且安装隔块一侧固定连接有直角片，多个所述第一圆角片和多个直角片一侧均设置有多个插接孔，且插接孔内活动连接有陶瓷管，且陶瓷管两端均设置有石墨螺母，其中一个所述连接轴一端活动连接有上电极块。本实用新型使得多个硅片可以同时间隔排列插装在石墨舟中，加大了整体装置的装载容量，提升了硅片镀膜的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多框大载量石墨舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021723366.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212542381U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
何军
申请人 ：
无锡鼎桥新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区鹅湖镇荡厚路18号（会通路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN202021723366.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18 C23C16/458
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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