一种轴承装配平台
授权
摘要
本实用新型涉及机械设备技术领域，公开了一种轴承装配平台，用于将轴承压入箱体的轴承安装孔内，包括：框架、若干导柱、滑板和压入支架，所述框架上设有驱动装置；各所述导柱均安装在所述框架上，且各所述导柱之间相互平行；所述滑板滑动安装于各所述导柱上，所述箱体安装于所述滑板上，所述驱动装置的动力输出端与所述滑板相连，能够驱动所述滑板沿所述导柱上下滑动；所述压入支架安装在所述框架上，且所述压入支架对应设置于所述轴承安装孔上方。本平台确保了轴承装配更为方便高效，且装配品质稳定一致。
基本信息
专利标题 ：
一种轴承装配平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021728869.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213053579U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王良基孙光宇罗智勇廖令葵
申请人 ：
惠州海卓科赛医疗有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河龙山七路
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄华莲
优先权 ：
CN202021728869.5
主分类号 ：
B23P19/02
IPC分类号 ：
B23P19/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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