一种射频校准与天线封装兼容结构及包含其的射频装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种射频校准与天线封装兼容结构及包含其的射频装置，该兼容结构设置在具有射频电路的电路板上，包括校准测试PCB封装、天线接口封装，校准测试PCB封装的第一射频焊盘和天线接口封装的第二射频焊盘形状尺寸一致且重叠设置，使校准测试PCB封装的第一射频焊盘和天线接口封装兼容；两个射频焊盘与射频电路连接；校准测试PCB封装与探针的接口契合。本实用新型结构简单，节省PCB空间，成本低，校准精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种射频校准与天线封装兼容结构及包含其的射频装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021732187.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213521900U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
钟仁涛付超
申请人 ：
广东新岸线科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禹区南村镇汇智三路25号1601-1611房，1701-1711房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021732187.1
主分类号 ：
H04B17/11
IPC分类号 ：
H04B17/11 H04B17/21
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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