一种触摸屏生产用激光切割装置的定位结构
授权
摘要
本实用新型涉及触摸屏切割技术领域,且公开了一种触摸屏生产用激光切割装置的定位结构,包括外箱,所述外箱内底壁活动连接有切割底座,所述切割底座侧表面活动连接有卡块,所述卡块设置有多个,多个所述卡块相邻一侧均固定连接有卡边方位块,多个所述卡块相远离的一侧均固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆侧表面固定连接有固定弹簧,所述固定弹簧设置有多个,多个所述固定弹簧相远离的一端均固定连接有弹簧板,所述外箱内部固定连接有方位杆,所述方位杆侧表面活动连接有激光切割器。该触摸屏生产用激光切割装置的定位结构,通过外箱、切割底座、卡块、卡边方位块、伸缩杆、固定弹簧以及弹簧板,达到了可有效固定不同大小的触摸屏的效果。
基本信息
专利标题 :
一种触摸屏生产用激光切割装置的定位结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021771137.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN213224773U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
陈焕杰陈娜玲许天河喻军
申请人 :
深圳华视光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田工业区63栋4层
代理机构 :
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 :
李俊
优先权 :
CN202021771137.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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