一种电路板微结构微型钻头
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摘要
本实用新型公开了一种电路板微结构微型钻头，包括第一钻头、散热片和挡板，所述第一钻头的外壁设置有刻度，且第一钻头的内侧开设有内槽。该电路板微结构微型钻头设置有挡板，挡板通过凸块与凹孔之间相互配合构成卡合结构，钻孔过程中存在着碎屑等，挡板的设计很好的避免了碎屑向上飞溅，从而对使用者视线进行遮挡等，且该设计也避免了碎屑对使用者造成的摩擦损伤等，一定程度上提高了装置整体的安全系数，散热片通过焊接与钻柄的外壁连接，散热片为“S”状结构，有效增加了散热面积，加快散热，将钻头及钻柄工作过程中产生的热量及时散发出，有效避免了钻柄处温度过高对使用者系造成烫伤等，消除了一定的安全隐患，且具有一定的防护性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板微结构微型钻头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021774455.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212917756U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
李健
申请人 ：
深圳市赛孚科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021774455.6
主分类号 ：
B23B51/06
IPC分类号 ：
B23B51/06 B23B51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
B23B51/06
带润滑或冷却装置的钻头
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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