一种印制电路板用的微型钻头
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板用的微型钻头，包括底座，所述底座的外侧设置有保护外壳，且保护外壳的上侧壁均开设有定位孔，所述定位孔的内侧设置有定位杆，且定位杆的外侧设置有安装板，所述安装板上表面均开设有散热孔，所述保护外壳的内部设置有驱动电机，且驱动电机的输出端设置有转轴，所述转轴的外侧设置有连接杆，且连接杆的外侧设置有连接块，所述连接块的内侧开设有卡槽，且卡槽的内侧设置有卡块，所述卡块的内侧设置有钻头。本实用新型，通过设置有定位孔，需要进行回收驱动电机的时候，通过拧出定位孔内部的定位杆，从而将安装板进行拆卸，从而便于取出保护外壳内部的驱动电机从而进行回收。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板用的微型钻头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022149931.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213499675U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
洪惠元
申请人 ：
昆山惠承电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022149931.1
主分类号 ：
B26F1/34
IPC分类号 ：
B26F1/34 B26D7/22 B26D7/26 H02K5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/32
手持打孔或冲孔装置，如锥子
B26F1/34
动力致动的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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