一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备
授权
摘要

本发明公开了一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备,包括框架,所述框架的内部下方左侧设置有进料箱,所述吸盘的上方焊接有第一连接板,所述第一锁销的下方旋接有第一连杆,所述第一连接板的右侧旋接有第三锁销,所述第二连杆的下方旋接有第四锁销,该半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备,与现有的普通视觉检测设备相比,本发明通过的设置标记块,所述气缸通过气杆带动第五连杆运动,第五连杆为弧形,减少了第五连杆的移动范围,且第五连杆通过第十锁销带动旋转杆上的标记块以第六连杆右侧的第七锁销为圆心进行圆周运动,进行标记剔除操作,第六连杆可以减少旋转杆的旋转半径提高了设备的标记剔除效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体生产用具有剔除结构的晶圆视觉检测设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021784842.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN212703144U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
陈奕傧胡展铭陈咏诗
申请人 :
天津美盛福机电科技有限公司
申请人地址 :
天津市津南区北闸口镇国家自主创新示范区高营路8号A区513-6
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
高红
优先权 :
CN202021784842.8
主分类号 :
B07C5/36
IPC分类号 :
B07C5/36  B07C5/02  B07C5/34  H01L21/66  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/36
以其分配方式为特征的分选装置
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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