BMS模块电路板检测装置及其测试夹具
授权
摘要
本实用新型公开一种BMS模块电路板检测装置的测试夹具，包括上机柜，上机柜包括机柜框架、夹具上模和夹具下模；机柜框架设有上模固定工装和下模固定工装；夹具上模包括安装于上模固定工装的上模固定板和通过压板固定件安装于上模固定板的压板；压板设有上模测试点对接针；夹具下模包括能够安装在下模固定工装上的夹具底板和设置在夹具底板上的托盘，托盘上设有下模测试点对接针；在合模时，上模测试点对接针和下模测试点对接针分别与待测工件的正面测试点和背面测试点插装配合。该测试夹具通过使夹具上、下模合模即可确保待测工件的正面、背面测试点分别连接，无需人工手动插拔线束，提高检测效率。本实用新型还提供一种BMS模块电路板检测装置。
基本信息
专利标题 ：
BMS模块电路板检测装置及其测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021803537.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213023451U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
梁欣周张言方吕志威李颉
申请人 ：
北京经纬恒润科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路14号1幢4层
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
骆英静
优先权 ：
CN202021803537.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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