一种车用电子器件框架
授权
摘要
本实用新型公开一种车用电子器件框架，包括框架本体，框架本体上间隔设置有多个封装区域，每个封装区域两侧开设有凹槽，本实用新型解决了器件框架封装时气密性差的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种车用电子器件框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021849699.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213366588U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
宋国华曹榆
申请人 ：
江苏英达富电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇新甘泉东路58号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN202021849699.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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