一种升降式SMT锡膏焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种升降式SMT锡膏焊接装置，包括：载具本体，载具本体中间开设有镂空孔，镂空孔位置与产品上元件的位置匹配，载具本体上设置有支架孔，载具本体上表面设置有定位杆；载具支架，载具支架包括竖杆和调节件，竖杆穿过支架孔安装在载具本体上，调节件安装在竖杆上，调节件可以沿竖杆上下移动，竖杆的下端连接有底座。载具压板，载具压板中间开设有镂空窗，载具压板设置有避让孔，避让孔的位置与支架孔位置匹配，载具压板还设置有定位孔，定位孔的位置与定位杆位置匹配。通过增加可调节高度的载具支架，可以根据重工所需的温度调节好锡膏焊接装置的高度，再将锡膏焊接装置放置到加热平台上方，既提高了重工的加热精度，还降低了员工的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种升降式SMT锡膏焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021873065.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213306098U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
葛跃风黄舜
申请人 ：
盐城维信电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
赖俊平
优先权 ：
CN202021873065.4
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34 H05K3/22
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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