一种基板吸附装置以及电子产品加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及基板吸附装置及电子产品加工设备。该基板吸附装置包括安装盘、第一减压组件以及第二减压组件，安装盘上开设有多个第一环形槽、多个第二环形槽、第一排气通路以及第二排气通路，多个第一环形槽沿径向间隔排布、与安装盘的中心线同轴设置且与第一排气通路相连通，第一排气通路的第一端与最外侧的第一环形槽以及第一减压组件相连通，多个第二环形槽沿径向间隔排布、与安装盘的中心线同轴设置且与第二排气通路相连通，第二排气通路的第二端与最内侧的第二环形槽以及第二减压组件相连通，实现对中间上凸或中间下凹基板较稳固吸附，基板对安装盘的冲击较小。该电子产品加工设备能够实现对电子产品进行较好的加工。
基本信息
专利标题 ：
一种基板吸附装置以及电子产品加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021890849.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN212725268U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈文源张光日
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区港田路青丘街青丘巷8号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021890849.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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