一种设备及吸附装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开一种设备及吸附装置,其中,该吸附装置包括吸盘部和基盘部,所述吸附装置设有真空腔,所述吸盘部设有吸附面,所述吸附面设有与各所述真空腔对应连通的吸附孔,用于吸附待吸附物,所述吸盘部靠近所述吸附面的一面设有至少一个开口,所述开口被配置为容纳机械手,所述机械手用于将所述待吸附物放置于所述吸附面或自所述吸附面取走所述待吸附物;所述吸附装置还包括举升组件,至少所述吸盘部设有贯通孔,所述举升组件通过所述贯通孔驱使所述待吸附物进行升降。本实用新型实施例所提供吸附装置可以方便待吸附物进行取放,能够容易地实现待吸附物在吸附面的放置或者取走。
基本信息
专利标题 :
一种设备及吸附装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021362301.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-10
授权号 :
CN212342594U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
邓旺财李青格乐陈鲁
申请人 :
深圳中科飞测科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
宋天凯
优先权 :
CN202021362301.6
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/683
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳中科飞测科技有限公司
变更后 : 深圳中科飞测科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518110 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
变更后 : 518109 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳中科飞测科技有限公司
变更后 : 深圳中科飞测科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518110 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
变更后 : 518109 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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