溅镀靶材
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摘要

一种溅镀靶材,包含靶坯、背板单元、数个磁性件及数个固定件。所述背板单元包括与所述靶坯间隔设置的背板及接合层,所述背板具有朝向所述靶坯的底面的第一板面及反向于所述第一板面的第二板面。所述接合层设置于所述第一板面。所述磁性件设置于所述靶坯的底面与所述背板的第一板面间。所述固定件分别对应于所述磁性件,所述固定件具有导电、导热及耐高温的性质且接合于所述靶坯的底面或所述背板的第一板面,每一所述固定件的熔点高于所述接合层的熔点,所述接合层一体地填充于所述靶坯与所述背板间。本实用新型不需开槽,且结构及工序较为简单,调整磁力线的方式也较为便利。

基本信息
专利标题 :
溅镀靶材
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021898002.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-03
授权号 :
CN212505048U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
黄民育张廖万民陈志豪韩中明
申请人 :
优贝克科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市
代理机构 :
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 :
史瞳
优先权 :
CN202021898002.4
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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