一种装配式地砖结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种装配式地砖结构，包括地砖、铺装扣件以及地砖垫层；地砖安装在铺装扣件上，每个地砖通过若干个铺装扣件进行限位，地砖垫层设置在地砖下方，填充在地砖和铺装扣件的间隙之中；铺装扣件包括：阴模连接件和阳模连接件。本实用新型通过在基层上安装多个铺装扣件，安装多个铺装扣件的隔片围合形成与地砖尺寸相当的空间便于安装限位地砖，铺装扣件可以通过螺钉或者膨胀螺丝固定在基层上；并且由于铺装扣件可以拆分装配，能够在地面空间上根据需求进行任意拼接，能够安装多个地砖，进而在地面上形成一个整体的平整地砖地面。
基本信息
专利标题 ：
一种装配式地砖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021910267.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213234135U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
田素杰巫敏马涛郑涛东
申请人 ：
成都百威凯诚科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流西南航空港黄龙大道一段642号
代理机构 ：
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
代理人 ：
张辉
优先权 ：
CN202021910267.1
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
