一种复合多孔砖
授权
摘要
本实用新型提供了一种复合多孔砖，包括砖本体，砖本体的侧面设置有凸缘块，砖本体远离凸缘块的一侧开设有边槽，边槽的外部紧密贴合有减震垫，砖本体的上端面固定连接有凸块，砖本体靠近凸块的一侧且位于凸块的两侧开设有滑槽，砖本体远离凸块的一侧固定连接有滑块，砖本体远离凸块的一侧开设有安装槽。本实用通过在砖本体的两侧分别设置有相互配合的凸缘块与边槽，进而安装时相互配合，可以安装稳定，并且在边槽的内部设置有减震垫，进而起到减震的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种复合多孔砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021926076.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-06
授权号 ：
CN214246293U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
胡思名
申请人 ：
秦安县弘图建材有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市秦安县兴国镇贤门村杨家沟
代理机构 ：
兰州塞维思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李华杰
优先权 ：
CN202021926076.4
主分类号 ：
E04C1/41
IPC分类号 ：
E04C1/41 E04C1/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件，例如，由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
E04C1/41
由隔绝材料和承重混凝土、石料或石类材料组成
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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