一种OLED真空贴合封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种OLED真空贴合封装设备，包括底座，所述底座的顶部固定连接有腔体，所述腔体表面的顶部通过卡扣活动连接有上盖板，所述上盖板底部的后端固定连接有旋转轴，所述旋转轴的两端通过轴承活动连接有支撑板，支撑板的底部与底座的顶部固定连接，所述旋转轴的一端贯穿至支撑板的外部并固定连接有联轴器，所述联轴器远离旋转轴的一端固定连接有旋转气缸。本实用新型通过旋转气缸、上盖板、腔体、联轴器、电缸、贴合组件、底座、真空阀、第一真空波纹管和旋转轴的配合使用，能够自动化的对玻璃盖板进行贴合，极大的提高了贴合的速度和效果，而且本设备小巧、轻便、便于操作，给生产工作带来了极大的便利。
基本信息
专利标题 ：
一种OLED真空贴合封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021937307.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212991126U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
钟立华曹卫生朱启姚
申请人 ：
南京攀诺德自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市南京经济技术开发区红枫科技园C3栋西段3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021937307.1
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L51/52
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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