一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构
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摘要
本实用新型涉及一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构，包括具有若干层板的电路板，位于电路板上的引脚焊盘和扇出过孔，引脚焊盘和所述扇出过孔连接，扇出过孔连接差分线，相邻两对差分线之间设有若干地过孔，所述电路板中至少有一个层板上设有连接若干所述地过孔的粗走线，且所述粗走线与所述差分线位于不同层板，所述电路板设有地平面层，所述粗走线与所述地平面层不在同一个层板内，所述粗走线的宽度不小于所述地过孔的孔径。本实用新型在两对扇出过孔之间的垂直方向上建立起了屏蔽网，起到了阻隔、屏蔽的作用，降低了高速信号过孔之间的串扰，本实用新型解决了在BGA芯片内有限空间的限制下，实现相邻两对扇出过孔间的信号串扰问题。
基本信息
专利标题 ：
一种优化BGA内过孔串扰的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021966616.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213305847U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
黄刚吴均
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱云
优先权 ：
CN202021966616.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K9/00
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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