一种多功能集成传感器单晶硅片
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种多功能集成传感器单晶硅片，包括单晶硅片本体，所述单晶硅片本体的顶部固定连接有绒面结构层，所述绒面结构层的顶部固定连接有减反射层，所述减反射层的顶部活动连接有保护层，所述保护层的顶部活动连接有第一限位环，所述第一限位环的外壁固定连接有第二限位环，所述第二限位环的外壁固定连接有外壳，所述外壳的内壁固定连接有内壳，所述内壳与单晶硅片本体之间固定连接有第三限位环，所述第三限位环与内壳之间固定连接有反射层。该多功能集成传感器单晶硅片，解决了一般多功能集成传感器单晶硅片散热效果不好的问题，在实际运用时，能够提高传感器的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能集成传感器单晶硅片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022001041.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213026146U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李乐
申请人 ：
上海三杰仪器仪表有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区光华路598号2幢AD4092室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周高
优先权 ：
CN202022001041.6
主分类号 ：
H01L31/024
IPC分类号 ：
H01L31/024 H01L31/0216 H01L31/0236 H01L31/0203 H01L31/09 H01L31/101
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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