构件平台以及3D打印设备
授权
摘要

本申请公开一种构件平台以及3D打印设备,所述构件平台用于3D打印设备,所述3D打印设备包括Z轴驱动机构,所述构件平台包括:安装组件,连接所述Z轴驱动机构;构件板组件,可拆卸地设置在所述安装组件上,用于附着经照射固化的图案固化层;其中,所述构件板组件包括第一构件板和第二构件板,所述第一构件板和所述第二构件板通过彼此之间的相对移动来脱离所述构件板组件上经由图案固化层堆积而成的三维物体。本申请利用了构件板组件可分离的特点,使三维物体可方便地从托板上取下,避免了铲刀取件过程中割伤操作人员或铲坏三维物体的问题。

基本信息
专利标题 :
构件平台以及3D打印设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022003402.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN213383021U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
荣左超
申请人 :
上海联泰科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市松江区莘砖公路258号漕河泾松江新产业科技园40幢102
代理机构 :
上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张明
优先权 :
CN202022003402.0
主分类号 :
B29C64/245
IPC分类号 :
B29C64/245  B29C64/20  B29C64/124  B29C64/393  B33Y30/00  B33Y50/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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