构件平台、及底曝光式3D打印设备
授权
摘要
本申请公开一种构件平台、及底曝光式3D打印设备,其中,所述构件平台包括:构件板组件,设置在所述容器底面的上方,用于附着经照射固化的图案固化层;调节组件,连接所述Z轴驱动机构以及所述构件板组件,用于在调节状态下通过其调节部件的机械形变或机械位移来调节所述构件板组件与所述容器底面之间的贴合度。本申请利用构件平台有一定的移动自由度的特点,使其回零时能够很好地贴合容器的底面,避免了因构件平面与容器底面的平行精度不高所带来的打印质量问题。
基本信息
专利标题 :
构件平台、及底曝光式3D打印设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021767366.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-21
授权号 :
CN213618377U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
荣左超
申请人 :
上海联泰科技股份有限公司
申请人地址 :
上海市松江区莘砖公路258号漕河泾松江新产业科技园40幢102
代理机构 :
上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高磊
优先权 :
CN202021767366.9
主分类号 :
B29C64/245
IPC分类号 :
B29C64/245 B29C64/20 B29C64/124 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载