一种两电平碳化硅功率模块

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摘要

本实用新型公开了一种两电平碳化硅功率模块，包括模块框架、模块框架门板、风冷散热器、轴流风机、碳化硅功率器件、电容、碳化硅驱动电路、低感层叠母排、驱动电路、铝壳电阻。碳化硅功率器件安装在风冷散热器的散热面上，通过支架将风冷散热器固定在模块框架内。电容固定在模块框架内，靠近碳化硅功率器件。在电容和碳化硅功率器件的电气接口处按照电气原理安装低感层叠母排。铝壳电阻固定在碳化硅驱动电路的下方。驱动电路固定在模块框架的门上。轴流风机安装在翅片型风冷散热器的一端，风向沿着翅片的方向，吸风进行散热。本实用新型用低感层叠母排将主功率器件和电容功率器件连接起来，组成一组小体积、大功率的两电平功率模块。

基本信息

专利标题：

一种两电平碳化硅功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022022037.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN212010958U

授权日：

2020-11-24

发明人：

唐磊杨琼涛王成胜段巍兰志明李凡蒋珺张阳孙力扬

申请人：

北京金自天正智能控制股份有限公司

申请人地址：

北京市丰台区科学城富丰路6号

代理机构：

北京永创新实专利事务所

代理人：

周长琪

优先权：

CN202022022037.8

主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/07 H01L25/16 H01L23/367 H01L23/467