一种高压碳化硅功率模块

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摘要

本实用新型涉及功率模块技术领域，特别是一种高压碳化硅功率模块，包括基板、芯片、外壳和端子，所述端子焊接在覆铜陶瓷板上，所述端子贯穿芯片上方外壳内的灌封胶并延伸至空气，所述端子采用水平弯折的端子，还包括位于模块顶部充当外壳盖板的PCB板，所述PCB板内部的中间导电层通过过孔与端子电连接。采用上述结构后，本实用新型顶部PCB板的设置使模块在端子间距较小的前提下，保证了端子之间足够的爬电距离，解决了碳化硅功率模块高功率密度的特点和爬电距离、电气间隙之间的矛盾。

基本信息

专利标题：

一种高压碳化硅功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020893580.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-25

授权号：

CN212851213U

授权日：

2021-03-30

发明人：

杨英杰梁琳颜辉陈雪筠

申请人：

常州瑞华新能源科技有限公司;华中科技大学

申请人地址：

江苏省常州市金坛区中兴路89号

代理机构：

南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

吕波

优先权：

CN202020893580.2

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18