一种多晶硅还原炉夹层导流板防短路装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种多晶硅还原炉夹层导流板防短路装置。它包括由两块壁板之间的夹层构成的冷却腔以及冷却腔内设置的导流板,导流板与其中一块壁板焊接固定,导流板与另外一块壁板之间具有间隙,导流板上设置有弹性密封条,两块壁板固定安装后使得弹性密封条的弹性将该间隙密封。采用上述结构后,两块壁板固定安装后使得弹性密封条利用其弹性将间隙密封,解决了导流板与壁板之间的间隙无法控制,流体短路的难题,其结构简单巧妙,用材料少,节约了材料成本,安装也十分方便,降低了制造难度,便于人工操作,提高了生产效率且加工成本低,可以应用到具有导流板的底盘、夹套等场合,适用范围广。

基本信息
专利标题 :
一种多晶硅还原炉夹层导流板防短路装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022023502.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-15
授权号 :
CN213679850U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
宫泽陆东海张强刘振龙
申请人 :
江苏东方瑞吉能源装备有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市新区临江西路60号
代理机构 :
镇江京科专利商标代理有限公司
代理人 :
夏哲华
优先权 :
CN202022023502.X
主分类号 :
C01B33/035
IPC分类号 :
C01B33/035  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素;其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下,或在存在热硅棒情况下,用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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