一种扩散炉用导流板
授权
摘要
本实用新型涉及扩散炉扩散炉技术领域，且公开了一种扩散炉用导流板，解决了一般的导流板在安装的过程中，操作较为繁琐，降低了工作人员的工作效率的问题，其包括管道，所述管道的内部安装有导流板本体；本实用新型，通过设置的拉珠、拉绳、齿轮和齿条等的配合使用，当需要对导流板本体进行安装时，拉珠通过拉绳带动对应的连板移动，连板带动齿条向靠近齿轮的方向移动，由于两个齿条均与齿轮啮合连接，故能够同时带动两个齿条相向运动，齿条通过连板带动弧形板向通孔的内部移动，然后即可将导流板本体放入管道内部，然后松开拉珠，在伸缩弹簧的作用下，弧形板卡在管道的内部，从而完成对导流板本体的快速安装，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种扩散炉用导流板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021843256.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212874443U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
刘明利杨垒杨浩显
申请人 ：
青岛赛尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市通济街道办事处邢家岭村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021843256.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/22 F27B17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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