一种PCBA线路板再流焊后用的散热装置
授权
摘要
一种PCBA线路板再流焊后用的散热装置，涉及PCBA线路板加工技术领域，主体箱内固定连接有限位板，所述限位板上设有通槽，所述主体箱内安装有位置调节机构，所述位置调节机构调节端的位置与通槽的位置相对应且卡接，所述位置调节机构的调节端上设有两组限位槽，每组限位槽的数量为两个，所述限位槽内安装有PCBA线路板限位机构；本实用新型所述的一种PCBA线路板再流焊后用的散热装置,通过PCBA线路板限位机构对PCBA线路板的位置进行限定，通过位置调节机构对PCBA线路板的位置进行调节，通过角度调节机构对PCBA线路板的角度进行调节，使PCBA线路板的各个面都进行降温，通过冷气输送机构对主体箱内输送冷气，通过冷气对PCBA线路板进行降温。
基本信息
专利标题 ：
一种PCBA线路板再流焊后用的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022028742.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213152490U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
文育林
申请人 ：
长沙市埃思蒙特电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市浏阳经济技术开发区湘太路18号长沙E中心A3栋3层01、02号
代理机构 ：
洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨景章
优先权 ：
CN202022028742.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/34
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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