定位装置、电路板组件及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种定位装置、电路板组件及电子设备。该定位装置用于定位BTB连接器的钢片，包括：本体，所述本体为板状；定位部，设置在所述本体的第一面，形成在所述钢片上的配合部与所述定位部相配合；以及安装孔，设置在所述本体的端部且贯穿所述本体，所述安装孔的直径大于形成在所述钢片上的螺丝孔的直径。通过本公开的定位装置能够将BTB连接器的钢片精确且高效地定位在电路板并进行组装。
基本信息
专利标题 ：
定位装置、电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022029151.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213673828U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
张思源
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202022029151.3
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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