一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及密闭电子机箱散热技术领域，公开了一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，所述密闭机箱内设置有散热通道、主芯片和散热器，密闭机箱的外部设有与散热通道连通的第一风机，散热器的两侧设有第一风道和第二风道，第一风道、散热器和第二风道组成了一个单独的复合式散热风道，改变了散热通道的进风方式，有效增大了空气与散热器的接触面积，更容易排出主芯片散发的热量，从而达到理想的降温效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022050070.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213718496U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
董庆平杨大磊
申请人 ：
中国船舶重工集团公司第七0九研究所
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区凤凰产业园藏龙北路1号
代理机构 ：
武汉河山金堂专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡清堂
优先权 ：
CN202022050070.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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