用于微波大功率芯片的导热衬垫
授权
摘要
本申请涉及发热芯片散热技术领域，并公开了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，包括有衬垫本体，衬垫本体包括有热扩散层和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽，安装槽设在热扩散层的表面，热扩散层包括有橡胶基体和填充于橡胶基体内的多根石墨丝，安装槽的槽壁均设置有一层热沉，热沉紧贴热扩散层设置。在使用时，使安装槽与发热芯片紧密贴合，将芯片和热沉焊接，使热沉在受热时快速扩散进行散热，提高了导热性能和维修性能，并且在热扩散层内填充石墨丝，形成了贯通的传热途径，从而将发热芯片各个发热面的热量进行传导，如此设置，解决了由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题。
基本信息
专利标题 ：
用于微波大功率芯片的导热衬垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921785392.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210866156U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
钟剑锋郭晋安
申请人 ：
北京泰派斯特科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路88号11层B08
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张雄
优先权 ：
CN201921785392.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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