衍射装置装配体

授权

摘要

本实用新型涉及小孔衍射成像技术领域，尤其为衍射装置装配体，包括成像块、凹槽、限位槽和卡槽，所述成像块外侧开设有凹槽，所述成像块外侧开设有限位槽，所述限位槽内侧设有滑块，所述滑块外侧设有推块，且推块与滑块固定连接，所述推块贯穿成像块，且推块与成像块滑动连接，所述滑块远离卡槽的一端设有弹簧，且弹簧与滑块固定连接，所述弹簧的另一端与成像块固定连接，本实用新型中，通过设置的凹槽，这种设置配合凹槽的燕尾状设置，在对装置进行定位时，区别于传统的L型结构外包围设置，增加了成像块定位时的精度，且减少了结构的累计误差，定位精度高。

基本信息

专利标题：

衍射装置装配体

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022079544.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN212723434U

授权日：

2021-03-16

发明人：

胡征宇

申请人：

西安西光模具制造有限公司

申请人地址：

陕西省西安市长乐中路35号内(3号厂房)

代理机构：

西安泛想力专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王思源

优先权：

CN202022079544.5

主分类号：

G02B5/00

IPC分类号：

G02B5/00