一种基于多路复合外腔合束的宽调谐半导体激光器腔型

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摘要

本实用新型提供一种基于多路复合外腔合束的宽调谐半导体激光器腔型，包括发光准直部件、光栅和耦合输出镜；光栅用于将发光准直部件输出的准直后的光束衍射并分离；耦合输出镜用于将光栅输出的衍射光束反射或透射；发光准直部件包括半导体激光芯片和腔内准直器。本实用新型是为了克服基于二向分色器件合束的宽调谐半导体激光器方案合束后功率衰减的缺点，通过设计相同的衍射点、采用同一个可旋转的光栅和耦合输出镜，当光栅或耦合输出镜发生转动时，与耦合输出镜镜面相互垂直的衍射方向随之变化，对应的能被耦合输出镜部分反射并原路返回激光芯片中形成激光振荡和输出的光波长也随之改变，实现了多路宽调谐激光高效率合束。

基本信息

专利标题：

一种基于多路复合外腔合束的宽调谐半导体激光器腔型

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022103935.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN213184964U

授权日：

2021-05-11

发明人：

黄彦张宇露高志强周建发钟亮刘蓓徐暠韩宁宁史青彭泳卿

申请人：

北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司

申请人地址：

北京市丰台区南大红门路1号

代理机构：

北京巨弘知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵洋

优先权：

CN202022103935.6

主分类号：

H01S5/10

IPC分类号：

H01S5/10 H01S5/06