SMT电装微波工装
授权
摘要
本实用新型涉及SMT电装微波工装技术领域，特别是SMT电装微波工装，包括固定座，所述固定座外表面的顶端转动连接有定位块，所述定位块外表面的一侧设置有夹装块，所述固定座外表面的底端开设有第一安装孔，所述第一安装孔的内部固定连接有旋紧块，所述旋紧块与定位块螺纹连接。本实用新型的优点在于：通过固定座外表面的顶端转动连接有定位块，旋紧块与定位块螺纹连接，进而实现了便于改变夹装角度的目的，通过第二安装孔的内部螺纹连接有丝杆，手轮与丝杆外表面的一端固定连接，丝杆远离手轮外表面的一端与夹装块转动连接，使用者通过转动手轮，进而实现了便于调节工装安装位置的目的，从而解决了不便于使用者进行使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
SMT电装微波工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022105668.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212910252U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
刘金全侯大勤
申请人 ：
成都富升电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天彩路98号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶明博
优先权 ：
CN202022105668.6
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/04
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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