一种半导体性能测试用双头探针
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体性能测试用双头探针,包括连接套,所述连接套的一侧外壁上焊接有斜套,且连接套的一侧内壁上开设有螺纹槽,所述连接套的一侧内壁上靠近螺纹槽的一侧位置处焊接有固定盘,所述连接套的内部设置有探针套,所述探针套的一端焊接有螺纹头,且探针套的内部滑动连接有第一滑座,所述第一滑座的一侧外壁上焊接有探针杆。该半导体性能测试用双头探针,通过连接套和探针套的相互配合,并在螺纹头与螺纹槽的螺纹旋合连接,可以便捷的将探针套内的探针杆拆卸取出,一方面便于对磨损的探针杆进行更换,提高探针杆更换的便捷,另一方面便于对拆卸后的探针充分清洗,保证探针内部清洗的效果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体性能测试用双头探针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022105796.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-23
授权号 :
CN214011318U
授权日 :
2021-08-20
发明人 :
王睿
申请人 :
哈尔滨卡伦纳科技有限公司
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市阿城区通城街金都·河畔小区5#楼一层06号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022105796.0
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2021-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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