一种多道翻转刻蚀收料设备

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摘要

一种多道翻转刻蚀收料设备，解决了现有的硅片刻蚀时，硅片与等离子气体接触效果差，不利于硅片的刻蚀的问题，其包括刻蚀箱、放置槽、铰链和密封门，所述刻蚀箱一端的中部设置有进气口，刻蚀箱另一端的中部设置有排气口，刻蚀箱底端的中部安装有伺服电机，刻蚀箱的内部内腔，内腔靠近一端位置处设置有方形盒，方形盒的一侧均匀设置有若干个排气管，伺服电机的顶端安装有转轴，转轴上套接有套筒，套筒的底端设置有固定盘，套筒的顶端通过固定螺栓安装有可拆卸盘，转轴的底端设置有限位盘，转轴的边缘处均匀设置有若干个限位块，本实用新型结构新颖，构思巧妙，使得等离子气体与硅片表面充分接触刻蚀，刻蚀效果好。

基本信息

专利标题：

一种多道翻转刻蚀收料设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022116416.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN212783389U

授权日：

2021-03-23

发明人：

季徐华刘金宗

申请人：

无锡森顿智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市城南路212号A8

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

聂启新

优先权：

CN202022116416.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01J37/32