一种芯片封塑用精准定位块
授权
摘要
本实用新型涉及一种精准定位块，尤其为一种芯片封塑用精准定位块，包括按压定位模具、成型定位模具、精准定位块、封塑槽、下芯片壳体、芯片垫片、半导体芯片、上芯片壳体、数控滑块、伸缩腔体和电动导轨，所述按压定位模具的底部平行设置有成型定位模具，所述成型定位模具顶面开设有若干组等距的封塑槽，所述封塑槽的内部放置有下芯片壳体，所述下芯片壳体的内部从上至下依次放置有半导体芯片、芯片垫片，所述下芯片壳体顶端固定安装有上芯片壳体，所述按压定位模具的内部开设有若干组等距的伸缩腔体，本实用新型整体装置结构简单，可对下芯片壳体进行合理模压成型，从而方便后续的半导体芯片的精准定位放置，防止倾斜，具有一定的推广作用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封塑用精准定位块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022165962.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN214605490U
授权日 ：
2021-11-05
发明人 ：
艾育林
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202022165962.6
主分类号 ：
B29C43/02
IPC分类号 ：
B29C43/02 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/32 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/02
定长的制品，即不连续的制品
法律状态
2021-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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