一种集成电路用堆叠电容
授权
摘要
本实用新型涉及堆叠电容技术领域，具体为一种集成电路用堆叠电容，包括包括装置主体，装置主体包括底座，底座的顶端开设有安装槽，底座顶端的安装槽内部插入安装有防护框，防护框的内部安装有堆叠电容，防护框靠近堆叠电容的一侧皆均匀安装有防护机构，底座的底端安装有安装杆，且安装杆的数量为两个，安装杆的底端皆安装有扩充机构。本实用新型通过安装在防护框内部的贴合板将会借助套接弹簧的弹力从而来使得贴合板对堆叠电容进行防护，从而来使得贴合板对堆叠电容进行防护。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用堆叠电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022177429.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213815837U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
任伟
申请人 ：
深圳市易仑科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区上步工业区405栋、上步工业区405栋侧楼612
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹洁芳
优先权 ：
CN202022177429.1
主分类号 ：
H01G2/10
IPC分类号 ：
H01G2/10 H01G2/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/10
外壳；封装
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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