本实用新型公开了一种堆叠式封装集成电路装置，其结构包括堆叠芯片、电阻器、集成电路、晶体管、电路板、分屏器、引脚、二极管、金属薄片、晶振、电容、控制器，堆叠芯片的下方设有金属薄片，电阻器的下表面焊接于电路板上，集成电路与电路板电连接，晶体管的下表面贴合于电路板上，堆叠芯片的左下方设有分屏器，引脚的上表面安装于电路板的下方，二极管与电路板电连接，金属薄片的下方与电路板的上方相连接，金属薄片的左上方设有晶振，电容的下方安装于电路板上，控制器与电路板电连接，电容的右侧设有控制器，本实用新型一种堆叠式封装集成电路装置，在其结构上设置了堆叠芯片，使其堆叠的连接简单也易拆卸，使芯片与芯片之间的导线不易中断。