一种集成电路的芯片堆叠封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路的芯片加工设备技术领域，且公开了一种集成电路的芯片堆叠封装装置。一种集成电路的芯片堆叠封装装置，包括进料箱，所述进料箱安装在底座顶部的左侧，所述底座顶部的右侧与工作台固定连接，所述工作台的顶部固定安装有封装箱，所述封装箱内腔的上部固定安装有滑轨；本实用新型通过安装机构的上壳体与机械臂连接，下壳体与机头连接，而安装机构的上壳体与下壳体通过挂耳与边板扣接，在拆卸时，将外部的限位块拔出，使得固定销另一端的限位块与内部的卡槽卡接，再转动下壳体，使得边板的凹槽对准挂耳的位置，就可以将上壳体与下壳体分离，从而使得机头与机械壁分离，拆卸过程操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路的芯片堆叠封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018299.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213765592U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
侯庆河肖传兴
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202022018299.7
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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