一种集成电路芯片堆叠装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片堆叠装置，包括电路板，所述电路板顶部固定有芯片盖板，所述芯片盖板内部设置有若干电路芯片，所述芯片盖板顶部四角均固定有限位柱，每个所述限位柱远离芯片盖板的一端均开凿有梯形槽，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过电路芯片盖板上的散热槽，方便对电路芯片进行大口径的散热，避免电路芯片因温度较高影响其工作的稳定；防尘顶盖、外侧防尘罩盖、内侧防尘罩盖、口型插槽、限位柱的梯形槽、移动杆、橡胶套以及尼龙钢丝网的搭配使用，可以很好的对散热槽进行灰尘的遮挡，避免灰尘的堆积，造成散热效果变差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片堆叠装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021374278.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN213304109U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
李宝耿凯昌李光奎
申请人 ：
江苏微邦电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐南高新区南海数字智能产业基地3#1F、5F(CNX)
代理机构 ：
盐城盈禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱海燕
优先权 ：
CN202021374278.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-09-07 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/367
登记号 : Y2021980008085
登记生效日 : 20210820
出质人 : 江苏微邦电子有限公司
质权人 : 盐城市城南新区大数据产业创投基金（有限合伙）
实用新型名称 : 一种集成电路芯片堆叠装置
申请日 : 20200714
授权公告日 : 20210528
登记号 : Y2021980008085
登记生效日 : 20210820
出质人 : 江苏微邦电子有限公司
质权人 : 盐城市城南新区大数据产业创投基金（有限合伙）
实用新型名称 : 一种集成电路芯片堆叠装置
申请日 : 20200714
授权公告日 : 20210528
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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