一种应用于集成电路芯片的堆叠装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于集成电路芯片的堆叠装置，其结构包括支撑架、底座、第一放置板、第二放置板、升降机构和摆动机构，本实用新型通过在支撑架内侧设置了升降机构，通过转动支撑架顶部右端的第一旋钮，使第一旋钮带动丝杆进行同步转动，使丝杆通过表面设置的螺纹带动螺纹筒移动，使螺纹筒沿滑腔内侧进行移动，螺纹筒通过转动杆带动第一放置板沿支撑架内侧上下移动，第一放置板移动时通过滑筒沿滑杆表面滑动，使滑杆在第一放置板移动时为其提供支撑，利于第一放置板更好的在支撑架内侧进行移动，利于对集成电路进行堆叠。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于集成电路芯片的堆叠装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020818435.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212010918U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
郑瑞昌
申请人 ：
龙岩市顺恒科技有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县城厢镇园丁客都汇2号B1栋213室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020818435.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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