具有电容器的集成电路装置
公开
摘要
本发明提供一种集成电路装置。在一些实例中，所述装置的集成电路裸片(502)包含：第一电容器(504)，其经布置使得当所述集成电路裸片(502)耦合到封装(518)时，所述封装(518)影响所述第一电容器(504)的电容；第二电容器(506)，其安置在所述第一电容器(504)的正下方；以及电容测量电路(508)，其耦合到所述第一电容器(504)和所述第二电容器(506)以确定所述第一电容器(504)的所述电容和所述第二电容器(506)的电容。所述集成电路装置可基于所述第一电容器(504)和所述第二电容器(506)的所述电容检测对所述裸片(502)和/或所述封装(518)的篡改。
基本信息
专利标题 ：
具有电容器的集成电路装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342074A
申请号 ：
CN202080059920.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·K·达斯S·贝拉里C·比特尔斯通
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN202080059920.4
主分类号 ：
H01L27/04
IPC分类号 ：
H01L27/04 H01L29/94 G06F3/044
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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