具有多接头式电容器的集成电路
授权
摘要
一种具有多接头式电容器的集成电路，包括第一电容器平板、第二电容器平板其平行于该第一电容器平板、以及第三电容器平板其平行于该第一及第二电容器平板。该第一、第二、与第三电容器平板彼此间以介电材料所分离，以致该第一、第二、与第三电容器平板分别能成为电容器的第一、第二、与第三接头。
基本信息
专利标题 ：
具有多接头式电容器的集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841732A
申请号 ：
CN200610009400.4
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨顺成
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200610009400.4
主分类号 ：
H01L27/00
IPC分类号 ：
H01L27/00 H01L27/01 H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
法律状态
2010-01-06 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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