一种半导体集成电路的电容器
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路器件技术领域，特别涉及一种半导体集成电路的电容器，包括电容器本体，电容器本体包括壳体以及连接在壳体端部的正极引线和负极引线，壳体的后端设置有散热凹槽，散热凹槽内可拆卸地设置有散热组件，散热组件由多个散热金属片固定连接而成，散热金属片之间通过导热块固定连接在一起，散热金属片均可拆卸地连接在散热孔内，多个散热金属片相互连接在一起，增强了电容器密闭壳体内的散热的效果，且多个散热金属片组成的散热组件为可拆卸地结构，当电容器本体处在较为干燥的环境中时，可以将散热组件拆除，进一步地提高了散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体集成电路的电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020161798.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN212161572U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
王淑凤
申请人 ：
烟台仙城电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼107号
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄锦阳
优先权 ：
CN202020161798.9
主分类号 ：
H01G2/08
IPC分类号 ：
H01G2/08 H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/08
冷却装置；加热装置；通风装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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