本实用新型公开了一种半导体集成电路用电容器，包括外壳、温度传感器、引出线组件、引线和电容器芯子，所述外壳的下表面固定连接有底座，所述第一抱箍的右端连接有同样位于外壳外侧的第二抱箍，且第二抱箍的左端表面焊接有凸块，所述第一抱箍和第二抱箍的内端表面均固定连接有连接杆，所述外壳的前后两侧均设置有套管，且套管的内部安装有温度传感器，所述外壳的上表面连接有注油口，且注油口的左右两侧均设置有引出线组件，所述引出线组件的外表面连接有引线，所述电容器芯子的左右两端表面均连接有散热片。该半导体集成电路用电容器，可以防止其外壳意外爆裂，同时其防护结构以便于进行拆装。