接触区结构

授权

摘要

提供一种接触区结构，包含：有机基板、无机导电层、有机粘着层以及透明导电层。有机基板包含至少一搭接区域，搭接区域包含第一区块以及与第一区块相邻的第二区块。无机导电层设于有机基板上，其中无机导电层部分设于第一区块，第二区块则裸露出有机基板的上表面。有机粘着层覆盖于无机导电层与有机基板的上表面。透明导电层设于有机粘着层上，以增强透明导电层附着于无机导电层的附着力。

基本信息

专利标题：

接触区结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022179800.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN212586868U

授权日：

2021-02-23

发明人：

林家瑞方国龙陈俊荣杨承军

申请人：

宸美（厦门）光电有限公司

申请人地址：

福建省厦门市火炬高新区信息光电园岐山北路515号二、三、四楼

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国

优先权：

CN202022179800.8

主分类号：

G06F3/041

IPC分类号：

G06F3/041