Type-C免PCB结构公头连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种Type‑C免PCB结构公头连接器，包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件，所述端子组件设置于主体内部，所述外壳套设于主体外部，两根所述卡钩设置于主体内部，且所述卡钩分别设置端子组件两侧，所述端子组件包括GND端子、信号端子、电源端子及接线端子，所述GND端子包括连接片及两块设置于连接片两侧的接触片，所述信号端子、电源端子及接线端子均设置于两块接触片之间，所述接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，所述卡钩靠近接触片一侧设有弹片，所述弹片与凸筋相接触，所述弹片与凸筋进行短接。本实用新型提供了一种Type‑C免PCB结构公头连接器，结构简单，能够将卡钩与GND端子进行短接。
基本信息
专利标题 ：
Type-C免PCB结构公头连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022193650.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213878631U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
肖彩辉邓远仁
申请人 ：
深圳市金麦田科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道同心社区新布新路23号兴业园A3栋201
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
刘水明
优先权 ：
CN202022193650.6
主分类号 ：
H01R13/652
IPC分类号 ：
H01R13/652 H01R13/648
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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