一种电子元件连排浸渍工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件连排浸渍工装，包括元件板与顶板，所述元件板与顶板将电子元件的封装壳夹在中间，元件板上开设有多个元件槽，电子元件露在封装壳外的封装部从元件槽中露出。本实用新型通过元件板和顶板将多个电子元件封装壳固定，并且封装部可以从元件板上开设的多个元件槽中露出，使得操作人员仅需将封装部浸入环氧树脂，即可实现一次将多个电子元件浸渍环氧树脂，完成封装步骤，提高了封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件连排浸渍工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022200988.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212848313U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
苑广礼
申请人 ：
恒新基电子（青岛）有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区株洲路177号5号楼
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张明利
优先权 ：
CN202022200988.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212848313U.PDF
PDF下载
