一种高精度的晶棒自动拼接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精度的晶棒自动拼接设备，包括机架组件、水平移动组件、楔形组件、升降驱动机构、短晶棒支撑组件、长晶棒支撑组件、伸缩机构，伸缩机构、水平移动组件、长晶棒支撑组件安装于机架组件上，长晶棒支撑组件位于伸缩机构一侧，伸缩机构传动连接水平移动组件，升降驱动机构驱动连接水平移动组件，楔形组件安装于短晶棒支撑组件的底面上，且与水平移动滚动接触，可带动短晶棒支撑组件上下升降，实现高精度小幅度调节晶棒高度，弹性防偏组件安装于短晶棒支撑组件上，可防止晶棒在拼接过程中发生偏移。本实用新型能够精准调节两根晶棒之间的拼接面，降低工人的工作强度，提高工人的拼接效率，具有拼接方便，拼接精度高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度的晶棒自动拼接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022211138.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212741582U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
朱冬海康新领李阿康景健曾春伟邝勇慧
申请人 ：
杭州中为光电技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区钱江经济开发区龙船坞路96号
代理机构 ：
浙江英普律师事务所
代理人 ：
陈小良
优先权 ：
CN202022211138.X
主分类号 ：
C30B33/06
IPC分类号 ：
C30B33/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B33/00
单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的后处理
C30B33/06
晶体的接合
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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