一种用于芯片运输的高稳定冷盘结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片检测运输技术领域，具体是一种用于芯片运输的高稳定冷盘结构，所述盘体的前表面开设有容纳槽，且盘体的两侧对称设置有固定杆，所述容纳槽的内部位于边缘位置处开设有第一凹槽，且容纳槽的内部位于中部位置处开设有第二凹槽，所述固定杆的一端连接有绝缘垫，所述第一凹槽的内部位于一端位置处固定有弹簧。本实用新型设计新颖，使用方便，若需对芯片进行转移，可最多将四个芯片依次放入容纳槽中，把芯片的引脚与紧固杆的间隙对齐，然后将芯片向下按压，若紧固杆受到芯片边缘的挤压，在弹簧的收缩下，可使紧固杆稍稍向第一凹槽中回缩，故可使容纳槽适用于尺寸相差不大的芯片，提高该冷盘的可利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片运输的高稳定冷盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022213342.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
CN213324469U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
王战朋
申请人 ：
苏州武乐川精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022213342.5
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/02 B65D81/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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